而且这几家手机厂商还对高通提出了要求，那就是高通新一代手机cpu的性能，可以比不过九州科技的cpu，但必须能够和夏为今晚发布的夏为MATE70J所搭载的麒麟90045GSoC芯片有一拼。
如果打不过，相差甚大的话，那也只能分手快乐。
毕竟麒麟90045GSoC芯片都是根据九州科技提供的公版架构进行魔改优化的产物，甚至可以说，夏芯都能独立供应类似性能的芯片……
为此，高通CEO兼总裁CristianoAmon就在对这些企业伙伴的远程会议上表示：“目前芯片市场的需求大于供应，主要还是因为消费者增长和供应链生产企业的业务停滞所导致。
但是从2023年下半年开始，芯片市场的供需已经在朝着更加平衡的方向发展，韩星电子也已经在复工复产，所以预计到2024年，我们将摆脱芯片短缺的危机。不过，有部分企业可能得等到2025年才能够看到相关问题得到缓解。”
很明显，高通也不是软柿子。
在面对大夏手机厂商的要挟，高通CEO一边给出了芯片恢复供应的预期，同时又亮出了大棒，暗示谁如果不听话，未来还会继续缺芯。
但高通CEO在开完这个视频会议后，还没有休息，就又要开始硬着头皮准备下一场会议需要的材料和说辞了。
无它，因为平果发布会也亮了高通无法接的招。
去年2022年是iPhone诞生15周年，但平果看着自己手上的工程样机，既打不赢蛟龙也打不赢夏为，更打不赢夏兴的尴尬程度，索性就把这个能割韭菜的大日子给放了过去。
今年2023年，iPhone诞生的第16周年，库可也终于在各方压力之下，拿出了目前平果能够做到最好的iPhone14系列。
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